機箱是精密電子零件（jiàn）的重要（yào）部件，在通訊、電力係統設備中，許（xǔ）多都采（cǎi）用了19英（yīng）寸的（de）標準箱體（tǐ），內部模塊也采用了插件形式，便於後期生產調試和維護（hù）。

 

隨（suí）著電子學的發展，電子學設備的集成度越來越（yuè）高，單位體積的功耗也在不斷（duàn）增加，導致溫度（dù）急（jí）劇升高。為（wéi）了解決設備發熱問題，箱體設計在上、下蓋（gài）板部分均開孔（kǒng），利用空氣對流代（dài）州設備內部的（de）熱量，保證（zhèng）內部元件可靠工作，這是（shì）解決放熱問題最常用的方法（fǎ）。但（dàn）機箱的開孔還帶來（lái）了（le）其它一些問題，如防塵防汙（wū）效果不佳，電磁屏蔽效（xiào）能降低等。特別是在工作環境比較複雜的情（qíng）況下（xià），為了保證箱內元件的穩（wěn）定運行，需要對箱外元件進行全方位的隔（gé）離處理，所以對於特殊區域環境的箱內元件，需（xū）要（yào）進行封閉設計和加工。

開孔散機箱遇到的問題：

箱式設備開孔通風，加（jiā）熱元件的熱量可直接（jiē）通過氣流（liú）輸送到設備外部，這（zhè）種散熱方式（shì）隻（zhī）需（xū）一台風機係統，既高效又（yòu）經濟。但（dàn）室內可向外散（sàn）熱，室外有些物（wù）質也可通過（guò）機（jī）箱的開孔（kǒng）進入箱體內部，如水汽、灰塵、黴（méi）菌（jun1）等（děng），增加了（le）電子元器件（jiàn）受損的（de）風險，所以采用開孔結構的箱體對於使用環境（jìng）的環境要求比較高。

 

機箱為全封閉機構設（shè）計（jì），可（kě）適應多（duō）種場景環境，散熱（rè）方式可通過傳熱方式或增加（jiā）流（liú）體冷卻係統(網絡機房中的機（jī）箱是將空調冷氣直接注入機箱內（nèi）)。然而，空調直接注入冷氣的方（fāng）式成本較高，所以高性價比方案是在封閉機箱內以熱傳導方式（shì），利用導熱板將熱量傳到機箱外板（bǎn）的散熱翅片上，然（rán）後通過外（wài）板（bǎn）風扇係統（tǒng），以強製風冷方式，將外板上的熱量傳到外板上。

 

全封閉式結構機箱提供了（le）相對優質的內部（bù）環境，可廣泛應用於功率小、壽命長、要求高的工業設備中。

 

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