激光切割加工技術消化吸收絕大多數入射激光器，不但變弱了微光（guāng）對靶麵的熱（rè）糊合，一起也變弱了激光器對靶麵的衝量合。這時候（hòu）相（xiàng）互作用力化學物質可簡易（yì）分成三一部分（fèn）：靶材、激光器、等離子技術。等（děng）離子技術屏蔽掉（diào）動能的水平能夠用一物理量來敘述，即等離子技術屏蔽（bì）掉指數。

激光切割加工的界（jiè）定是等離子（zǐ）技術消化吸（xī）收（shōu）的動能與入射激光器動能比為。或是用等離子技術屏敲指數值來（lái）考量。引起（qǐ）激（jī）光切割加（jiā）工的屏蔽（bì）係數（shù）務必考慮2個標準：

1.在激光器輻射（shè）源的焦斑容積中務必最（zuì）少有個電子器件來引起該全過程（原始電子器件）；

2.激（jī）光器（qì）抗壓強度充足高，電子器件在激光切割加工（gōng）中得到的動能務必超過汽體的電離能。原始電子器件的來源於有多種多樣：

a.字宙放射線的功效而大自然存有的電子器件；

b.氣（qì）溶膠物體的熱發射點生的電子器件；

c.電離（lí）電位較低的殘渣分子的光學離；

d.短（duǎn）光波長時汽體本身的多光子電離。

 

激光切割加工時等離子技術造成的原理和全過程：激光器與金屬（shǔ）材料的功效→反射麵、消化吸收→T↑熔融、揮發（fā）→出示了高溫、致密、低電離能的揮發分子→熱電離造成很多自由電子。